Wir bieten präzise Mess- und Analysedienstleistungen mit unseren microDAC® - Systemen für die digitale Bildkorrelation an, sowie – in Kombination mit Röntgen-Computertomografie – für die digitale Volumenkorrelation.

Unsere Verfahren ermöglichen die Untersuchung von thermischen sowie mechanischen Belastungen (z. B. Zug, Druck, Biegung) und finden Anwendung in der Werkstoff- und Bauteilprüfung, der Verformungs- und Schadensanalyse sowie der Zuverlässigkeitsbewertung elektronischer Komponenten.

Wir unterstützen Sie bei Forschungsvorhaben und entwickeln individuelle Soft- und Hardwarelösungen für Bewegungs- und Deformationsanalysen.

Ob 2D-Bilddaten oder CT-Volumendaten: Wir analysieren Ihre Versuchsaufnahmen mit unseren Softwarelösungen VEDDAC 7 (für digitale Bildkorrelation) und VEDDAC volume (für digitale Volumenkorrelation).

Wir bieten Ihnen Verformungs- und Dehnungsmessungen für die Analyse von Schädigungsmechanismen oder die Ermittlung von Werkstoffkenngrößen sowohl auf der Probenoberfläche als auch im Probeninneren. Messungen können bei uns im Haus oder bei Ihnen vor Ort erfolgen.

Die röntgenographische Abbildung ermöglicht den Blick in das Innere von Komponenten, um Hinweise auf mögliche Ursachen von Ausfällen und Funktionsstörungen zu finden.

Die metallografische Schliffanalyse ist ein bevorzugtes Mittel zur Darstellung der Mikrostruktur von Materialien und –verbunden. Die Methode kommt u.a. zum Einsatz, um mögliche Ursachen von Ausfällen und Funktionsstörungen zu finden. Bei derartigen Aufgabenstellungen im Rahmen von Schadensanalysen ist eine vorangestellte Röntgeninspektion sinnvoll, um eine Zielpräparation zu auffälligen Stellen zu ermöglichen.