Thermisches In-Plane-Deformationssystem microDAC® TL
Das thermische In-Plane-Deformationssystem microDAC® TL ist ein kamerabasiertes Messsystem mit integrierter Thermokammer, das speziell für hochpräzise thermische In-Plane-Dehnungsmessungen entwickelt wurde.
Es verbindet fortschrittliche Bilderfassungstechnologie mit innovativer Softwareunterstützung, um Material- und Systemanalysen auf höchstem Niveau zu ermöglichen.
Die wesentlichen Merkmale sind
- Individuelle Temperaturprofile: Das System kann auf spezifische Anforderungen zugeschnitten werden.
- Temperaturbereich: -40°C bis 300°C
- Automatisierte thermische Messungen: Inklusive Bildaufnahmen für eine nahtlose Analyse.
- Messobjekte: Chipaufbau/Package/Leiterplatten von 5mm bis max. 200mm
- Optionale Mehrpositionsmessung: Messung an mehreren Positionen mit hoher Auflösung während einer Temperaturstufe.
- Lokale Verformungsanalyse: Mit der leistungsstarken DIC-Software VEDDAC 7 im Post-Processing.
Die Vorteile und Anwendungen sind
Das microDAC® TL ist die perfekte Lösung für die detaillierte Charakterisierung thermischer Ausdehnungen in lokalen Materialbereichen, wie beispielsweise in elektronischen Packages, bestückten Leiterplatten, etc.
Das microDAC® TL ist die ideale Lösung, um Materialdaten direkt und lokal auf dem Messobjekt zu erfassen. Das ermöglicht Ihnen:- die Zuverlässigkeit in der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) zu bewerten,
- Einflüsse von CTE-Unterschieden, Bestückungsdichten oder Montagebedingungen auf Verformungs- und Versagensmechanismen zu analysieren
- und Optimierungen für ein zuverlässigeres Design elektronischer Aufbauten abzuleiten.
Darüber hinaus eignet sich der microDAC® TL für eine Vielzahl weiterer Anwendungsgebiete
- Aufklärung thermomechanischer Verformungs- und Schädigungsmechanismen in komplexen Materialverbunden.
- Ermittlung thermischer Ausdehnungskoeffizienten in lokalen Materialbereichen mit höchster Genauigkeit.
- Charakterisierung von Fügeverbindungen (z. B. Löt-, Sinter- oder Klebeverbindungen) im Querschliff des Materialverbundes oder des elektronischen Aufbaus.
- Experimentelle Verifizierung von FE-Simulationsergebnissen zur Zuverlässigkeitsbewertung und Designoptimierung.
microDAC® TL ist die ideale Lösung für Ingenieure und Forscher, die thermomechanische Prozesse in Materialien und Systemen präzise messen, analysieren und optimieren möchten.
