Thermomechanische Prozesse verstehen: Präzise In-Plane-Analyse für höchste Zuverlässigkeit in Elektronik und Materialforschung.

Das microDAC® TL kombiniert modernste Bilderfassung mit einer integrierten Thermokammer. Es ist die spezialisierte Lösung für Ingenieure, die hochauflösende Materialanalysen auf höchstem technischem Niveau fordern.

microDAC TL

Vollautomatisierte Analyse in der Thermokammer

• Individuelle Temperaturprofile: Maßgeschneiderte Prüfabläufe für Ihre spezifischen Anforderungen.
• Großer Temperaturbereich: Zuverlässige Messwerte von -40 °C bis 300 °C.
• Vollautomatische Messung: Effiziente Abläufe durch synchronisierte Bildaufnahme und nahtlose Analyse.
• Vielfältige Messobjekte: Von Materialproben und Chipaufbauten bis hin zu komplexen Leiterplatten.
• Flexible Messmethoden: Analyse im Querschliff oder direkt auf der Oberfläche (on top).
• Optionale Mehrpositionsmessung: Höchste Auflösung an mehreren Positionen innerhalb einer Temperaturstufe.
• Lokale Verformungsanalyse: High-End Auswertung mittels DIC-Software VEDDAC 7.

Charakterisieren Sie thermisch bedingte Ausdehnungen und Kontraktionen in lokalen Materialbereichen präziser als je zuvor – ideal für komplexe Materialverbunde und elektronische Systeme.

Das microDAC® TL liefert Ihnen die fundierte Datenbasis, um thermomechanische Mechanismen nicht nur zu messen, sondern gezielt zu beherrschen:

• CTE-Bestimmung: Ermitteln Sie reale, lokal aufgelöste thermische Ausdehnungskoeffizienten.
• Schadensaufklärung: Verstehen Sie Verformungs- und Versagensprozesse in komplexen Verbunden.
• Fügeverbindungen bewerten: Optimieren Sie Löt-, Sinter- und Klebeverbindungen unter thermischer Last.
• Einflussgrößen analysieren: Untersuchen Sie die Auswirkungen von Bestückungsdichte und Montagebedingungen.
• FE-Simulationen verifizieren: Validieren Sie Ihre Modelle experimentell für eine sichere Bewertung der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT).
• Designoptimierung: Entwickeln Sie robustere und langlebigere elektronische Systeme.

Möchten Sie Ihre Entwicklungszyklen verkürzen und die Produktzuverlässigkeit steigern? Das microDAC® TL ist das Werkzeug für Forscher und Ingenieure, die keine Kompromisse bei der Präzision eingehen.