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Eigenspannungsmessung im Mikro- und Nanobereich |
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Mit nanoDAC und fibDAC detektierte Verschiebungen im nm-Bereich
(FIB = Focus Ion Beam) |
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Haftfestigkeitsanalysen, Rißdetektion und -verfolgung |
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Experimentelle Ermittlung des Rissfort-
schrittes mit uniDAC im Interface von
Materialverbunden im bildverarbeitungs-
gestützten Mikrobiegeversuch
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Ermittlung kritischer Haftfestigkeitsparameter
mit numerischer Simulation und Übertragung
auf reale Mikrostrukturen
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InSitu-Messung des mechanischen Verformungsverhaltens unter Temperatur und Feuchte |
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Rissbildung und Scherverformung an einem
QFN-Bauelement nach 1000 Temperatur-
wechseln bei 130°C |
Out-of-plane-Verformung
eines Si-Chips bei 180°C
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Evaluierung von MST-Aufbauten in der Design-Phase |
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Thermisch bedingte Verformungen gedruckter Strukturen
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Verformungs- und Schädigungsanalyse
in Material- und Interfacebereichen |
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